Компания Xiaomi официально представила флагманский складной смартфон нового поколения Xiaomi 18 Fold. Устройство получило принципиально новый широкий форм-фактор, собственный процессор Xring O3, 200-мегапиксельную камеру и ультратонкий корпус толщиной всего пять миллиметров в раскрытом виде.
Рынок складных устройств долгое время находился в ожидании смены привычных пропорций, и появление Xiaomi 18 Fold задает новый вектор развития для всей индустрии. В отличие от большинства конкурентов с вытянутыми внешними экранами, новинка ориентирована на широкий альбомный формат, напоминающий компактный планшет или паспорт. При весе 219 граммов гаджет ощущается в руке как обычный моноблок, а в сложенном состоянии его толщина составляет всего 10,68 мм.
Экраны, шарнир и эргономика широкого формата
Внешний дисплей смартфона получил диагональ 5,38 дюйма с разрешением 1712x1168 точек и соотношением сторон 2:1, что делает набор текста одной рукой максимально комфортным. Экран прикрыт фирменным закаленным стеклом Xiaomi Shield Glass 3.0 с повышенной устойчивостью к ударам и падениям на твердые поверхности. При раскрытии пользователя встречает основной 7,58-дюймовый гибкий OLED-дисплей с разрешением 2364x1672 пикселей. Оба экрана поддерживают адаптивную частоту обновления 120 Гц и пиковую яркость до 4000 нит, гарантируя отличную читаемость на ярком солнце.
Инженеры Xiaomi полностью переработали кинематику шарнира, сократив количество подвижных деталей и уменьшив глубину продольной складки до едва заметных значений. Корпус раскладывается плавно с возможностью фиксации в промежуточных положениях для видеозвонков или съемки с упора, а толщина каждой половинки в открытом виде равна рекордным 5,02 мм.
Фирменный чипсет Xring O3 и производительность
Главной технологической интригой премьеры стал отказ от сторонних решений в пользу собственного однокристального процессора Xiaomi Xring O3. Чипсет разработан собственной полупроводниковой командой бренда с упором на энергоэффективность архитектуры и аппаратное ускорение нейросетевых вычислений. В паре с процессором работает оперативная память стандарта LPDDR6 объемом до 16 ГБ в максимальных комплектациях (или LPDDR5X в базовых версиях) и высокоскоростной накопитель UFS вместимостью до 1 ТБ.
Практические тесты демонстрируют плавную работу тяжелых графических пакетов и стабильную кадровую частоту в ресурсоемких играх без признаков троттлинга. Эффективный теплоотвод обеспечивается многослойной испарительной камерой из ультратонкого графита, распределяющей тепло по обеим половинкам корпуса.
Камеры: 200 Мп сенсор и перископический зум
Блок камер Xiaomi 18 Fold предлагает флагманский набор сенсоров без компромиссов, характерных для тонких складных устройств. Главным модулем выступает 200-мегапиксельный датчик Samsung ISOCELL HP5 оптического формата 1/1.56 дюйма с системой оптической стабилизации изображения и фазовой фокусировкой. Камера формирует высокодетализированные кадры в сложных сценариях освещения за счет агрессивного объединения соседних пикселей.
Телеобъектив реализован на базе 50-мегапиксельной перископической оптики с эквивалентным фокусным расстоянием 80 мм, обеспечивающей 3,5-кратное оптическое приближение и 7-кратный гибридный зум без потери качества. Дополняет систему 50-мегапиксельный сверхширокоугольный модуль, а для видеоконференций предусмотрены две отдельные 16-мегапиксельные фронтальные камеры на каждом из дисплеев.
Автономность, интерфейс HyperOS 4 и выводы
Питание аппарата обеспечивает кремний-углеродный аккумулятор емкостью 6000 мАч с 20-процентным содержанием кремния в аноде, что позволило сохранить минимальную толщину при рекордной емкости для складного класса. Смартфон поддерживает проводную зарядку мощностью 67 Вт и беспроводную зарядку на 50 Вт, восстанавливая полный заряд менее чем за 50 минут.
Программная платформа HyperOS 4 на базе Android 17 предлагает продуманные сценарии многозадачности: пользователи могут запускать до трех окон одновременно, плавно переносить интерфейс между экранами и использовать расширенный док приложений. Xiaomi 18 Fold представляет собой зрелый и сбалансированный флагман, доказывающий зрелость широкого форм-фактора и независимость собственных чипов бренда, хотя его официальные продажи пока ограничены внутренним китайским рынком по стартовой цене от 10999 юаней.