Ведущие производители оперативной памяти продемонстрировали инженерные образцы модулей DDR5 MRDIMM 3-го поколения, способные работать на эффективной частоте 16 000 МТ/с. Технология ориентирована на высоконагруженные серверные системы AMD и Intel.
Стандарт MRDIMM (Multiplexed Rank DIMM) продолжает развиваться высокими темпами. Консорциум чипмейкеров показал новые результаты тестирования третьего поколения модулей, пропускная способность которых вдвое превышает показатели классических регистровых планок DDR5 RDIMM.
Как работает мультиплексирование MRDIMM
Ключевой особенностью технологии MRDIMM является использование специализированного буфера мультиплексора на планке памяти. Буфер опрашивает два независимых ранга DRAM на стандартной частоте одновременно и объединяет их потоки данных в единую высокоскоростную шину, идущую к контроллеру процессора.
В результате планки памяти формата DDR5 MRDIMM достигают пропускной способности 16 000 МТ/с без необходимости экстремального повышения физических частот самих чипов, что сохраняет энергоэффективность и температурный режим планок.
Поддержка в серверах AMD и Intel
Первые серверные процессоры с полноценной поддержкой MRDIMM поколения 16 000 МТ/с появятся на платформах AMD EPYC и Intel Xeon. Внедрение нового стандарта позволит существенно снизить пропускное бутылочное горлышко в задачах обучения нейросетей и обработки крупных баз данных в дата-центрах.
Источники
- Wccftech, 2026-07-30