Исполнительный директор компании Apacer выступил с тревожным прогнозом для рынка ПК. Из-за глобального перепрофилирования фабрик Samsung, SK hynix и Micron на выпуск памяти HBM3e/HBM4 объемы производства стандартной оперативной памяти DDR4 и DDR5 упадут на 70% к 2027 году.
Причины структурного дефицита потребительской памяти
Высокая маржинальность многослойных стеков памяти HBM (High Bandwidth Memory), используемых в ускорителях NVIDIA Blackwell и AMD EPYC/Helios, заставляет крупнейших чипмейкеров переводить кристаллы DRAM на нужды серверов ИИ. Производство одного кристалла HBM3e требует примерно в три раза больше площади кремниевой пластины по сравнению со стандартным кристаллом DDR5 той же емкости.
В результате линии, производившие массовые модули оперативной памяти для настольных ПК и ноутбуков, переводятся на нужды полупроводниковых стеков HBM. Это неизбежно приведет к острому дефициту модулей планок памяти на розничном рынке.
Последствия для пользовательского сегмента
- Падение объемов поставок: доступные объемы стандартных планок DDR4/DDR5 сократятся на 70% за ближайшие два-три года.
- Рост розничных цен: стоимость комплектов памяти объемом 32 ГБ и 64 ГБ может вырасти в 2–2.5 раза.
- Сдерживание апгрейдов: сборка новых ПК и модернизация существующих платформ станет существенной статьей расходов для энтузиастов.
Аналитики рекомендуют пользователям, планирующим расширение памяти или сборку рабочей станции, приобрести необходимые комплекты DDR5 до нарастания волны дефицита.
Источники
- Wccftech, 2026-07-29