Крупнейший в мире контрактный производитель микросхем TSMC официально проинформировал своих заказчиков о грядущем увеличении стоимости услуг по изготовлению полупроводниковых пластин. Повышение цен коснется всех передовых техпроцессов компании.
Новая ценовая политика затрагивает техпроцессы класса 7 нм и ниже, включая актуальные 5-нм, 3-нм и будущие 2-нм производственные линии. На эти передовые технологии сейчас приходится около 75% всей совокупной выручки тайваньского гиганта. По данным отраслевых источников, средний рост цен для большинства клиентов составит от 5% до 10%.
Особые тарифы на сверхпопулярные 3-нанометровые чипы
Наиболее существенное удорожание ожидается в сегменте 3-нм литографии. Высокий спрос на кремниевые пластины этого стандарта со стороны разработчиков графических чипов и ускорителей искусственного интеллекта позволил TSMC установить дополнительную наценку. Во второй половине 2026 года стоимость выпуска 3-нм пластин может вырасти на величину до 15%.
Среди ключевых клиентов, которые первыми столкнутся с обновленным прайс-листом:
- Apple: использует 3-нм литографию для своих процессоров серий A и M.
- Nvidia и AMD: заказывают производство графических процессоров (GPU) и ускорителей вычислений для дата-центров.
- Qualcomm и MediaTek: производят однокристальные системы для мобильных устройств.
Причины и последствия для рынка
Представители TSMC подчеркивают, что корректировка цен носит стратегический характер и обусловлена инфляционным давлением, ростом цен на химическое сырье, удорожанием электроэнергии, а также высокими затратами на строительство новых заводов за пределами Тайваня. Для конечных потребителей это означает, что новое поколение видеокарт, процессоров и смартфонов в розничных магазинах окажется дороже предшественников.