Успех продаж Galaxy Z Fold8 подтолкнул южнокорейского гиганта к масштабному расширению линейки гибких устройств. Согласно свежим данным отраслевого издания ETNews, в 2027 году семейство Galaxy Z9 будет включать сразу пять различных моделей складных смартфонов.
После уверенного старта продаж Galaxy Z Fold8 компания Samsung пересмотрела производственные планы на текущий год в сторону увеличения на 1 миллион единиц. На фоне растущего спроса руководство подразделения Mobile eXperience приняло решение кардинально диверсифицировать линейку устройств с гибкими экранами следующего поколения.
Пять моделей в поколении Galaxy Z9
Инсайдеры подтверждают, что в 2027 году семейство Galaxy Z9 не ограничится привычной связкой из книжки и раскладушки. Пользователям предложат выбор из пяти специализированных форм-факторов:
- Galaxy Z Fold9 — базовый широкий складной смартфон с внутренним экраном соотношением сторон 4:3 (разрешение 2448x1848 точек);
- Мультимедийный широкий Fold — новая модель с вытянутым экраном формата 21:9, ориентированная на просмотр фильмов, стриминг и игры без широких черных полос по краям;
- Galaxy Z Fold9 Ultra — премиальный флагман с увеличенной диагональю и почти квадратным внутренним дисплеем формата 9:10;
- Galaxy Z Flip9 — компактная вертикальная раскладушка с обновленным шарниром и внешним экраном;
- Galaxy Z TriFold второго поколения — серийный коммерческий смартфон с двумя шарнирами и тройным сложением экрана.
Фокус на видеоконтент и отказ от удешевления
Ключевым нововведением станет второй широкий Fold, который сейчас находится на стадии концептуального проектирования. Классическое соотношение 4:3 в Z Fold8 удобно для чтения, работы с таблицами и браузера, однако при просмотре широкоформатных видеороликов значительная часть площади дисплея остается незадействованной. Новая модификация призвана устранить этот недостаток за счет кинематографических пропорций.
Одновременно источники опровергли слухи о закрытии серии Flip. Однако бюджетной версии Z Flip FE ждать не стоит: проект закрыли из-за резкого роста стоимости микросхем оперативной памяти и флеш-накопителей на мировом рынке.