Китайские разработчики представили новую архитектуру чипов DFSX SuperNode, изготовленную по 14-нанометровому техпроцессу. За счет использования вертикальных стеков вычислительных блоков и памяти без использования микробугорков (microbumps), система заявляет двукратное преимущество по пропускной способности памяти над флагманской стойкой NVIDIA GB200 NVL72.
В условиях жестких санкционных ограничений на поставку передовых литографических сканеров, китайские полупроводниковые компании ищут альтернативные способы повышения производительности ИИ-ускорителей за счет 3D-компоновки и вертикальной интеграции.
Вертикальная компоновка и отказ от микробугорков
Ключевым новшеством DFSX является отказ от традиционных микробугорков в пользу прямого межатомного соединения слоев (hybrid bonding). Это позволяет существенно увеличить плотность контактов между процессором и памятью.
- Ширина шины обмена данными увеличена на порядки по сравнению со стандартным HBM.
- Снижение теплового сопротивления и энергопотребления на межкристальных соединениях.
- Использование зрелого 14-нм техпроцесса снижает зависимость от импортного литографического оборудования.
Эксперты отмечают, что несмотря на впечатляющую пропускную способность памяти, чипы на 14-нм процессе все еще уступают 3-нм решениям NVIDIA по абсолютной энергоэффективности чистых вычислительных ALU-блоков.
Источники
- Wccftech, 2026-08-02