В сети появились новые подробности об архитектуре будущих десктопных процессоров Intel Nova Lake-S. Главным новшеством станет мощное встроенное графическое ядро на архитектуре Xe3P, для которого производителям материнских плат придется закладывать выделенный контур питания до 65 Вт.
Архитектура iGPU и подсистема питания VCCGT
По информации инсайдеров и источников в цепи поставок, графическая подсистема флагманских десктопных процессоров Nova Lake-S получит до 12 вычислительных блоков Xe3P (Celestial). В отличие от предыдущих поколений, где интегрированная графика выполняла базовые функции вывода изображения, новый iGPU ориентирован на серьезные нагрузки, включая ускорение алгоритмов искусственного интеллекта и легкий гейминг.
Для обеспечения стабильной работы 12 блоков Xe3P материнские платы с разъемом LGA 1954 должны оборудоваться минимум двумя фазами питания по линии VCCGT. Сообщается, что одна фаза питания способна непрерывно выдавать около 30 Вт, тогда как двойной VRM-контур рассчитан на пиковое энергопотребление порядка 65 Вт исключительно под задачи интегрированного GPU.
Сравнение с предыдущими поколениями
- Intel Arrow Lake-S: до 4 ядер Xe-LPG, базовая линия питания VCCGT до 20 Вт.
- Intel Nova Lake-S: до 12 ядер Xe3P, двухфазное питание VCCGT до 65 Вт.
- Требования к охлаждению: суммарный тепловой пакет (TDP) процессора в пиковых режимах может превышать 220 Вт.
Такое решение позволит встроенной графике конкурировать с гибридными процессорами AMD серии Ryzen AI, однако предъявит повышенные требования к качеству компонентной базы материнских плат средних и бюджетных категорий.
Источники
- Tom's Hardware, 2026-07-29
- Wccftech, 2026-07-29